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【TechWeb】12月20日消息，据国外媒体报道，在芯片代工市场有相当份额的三星电子，将击败当前全球最大的芯片代工商台积电，获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同。
韩国媒体是援引多位消息人士的透露，报道三星电子将获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同的。
从外媒的报道来看，三星将获得的是HW 4.0芯片的代工合同。其中一名消息人士透露，特斯拉和三星电子的芯片代工部门，今年年初开始就在设计和样品方面进行合作，特斯拉已决定将HW 4.0自动驾驶芯片外包三星电子代工。
消息人士还透露，三星电子是计划在他们位于韩国华城的工厂，采用7nm制程工艺，为特斯拉代工HW 4.0芯片。
7nm并不是三星电子目前最先进的芯片制程工艺，三星电子并未采用5nm工艺为特斯拉代工芯片，是出于产量和性能稳定性方面的考虑。消息人士就透露，三星电子采用7nm工艺代工，是为了确保更高的良品率和安装到汽车上之后稳定的性能。
特斯拉当前所生产的电动汽车，搭载的是HW 3.0芯片，这一款芯片也是由三星电子代工。作为HW 3.0芯片的继任者，HW 4.0芯片也将用于多款特斯拉电动汽车。外媒在报道中就提到，电动皮卡Cybertruck就将搭载采用HW 4.0芯片的计算机。
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