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SiC应用车型不断增多，国内外产业链布局持续加速。目前SiC应用车型不断增多，800V高压平台升级将进一步提升SiC渗透率，市场上已经发布的SiC车型包括特斯拉、比亚迪（汉）、丰田（未来）、LucidAir、现代E-GMP、奥迪-e-tronGT、野马Mach-E等众多品牌。12月3日，博世中国官方发布消息称，博世目前准备开始大规模量产由SiC制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商，未来越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。在下游需求驱动下，国内外产业链布局持续加速，11月19日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城，项目计划总投资10亿元，打造第三代半导体产业基地。11月29日，无锡华润上华科技有限公司发布了“SiC项目新增5台设备二次配工程招标公告”，公告显示该公司将自筹资金建设SiC工程。11月30日，上海积塔半导体官方披露已完成80亿元人民币战略融资，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度。
厂商加码投资MiniLED/MicroLED。12月2日，TCL科技发布公告，称其预计总投资150亿元，拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线，应用包括VR、MiniLED背光显示在内的多种技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。12月1日，面板生产商友达发布公告，近两个月透过子公司康利投资加码投资富采投控3.2亿元新台币（折合人民币7363万元），据悉，富采投控是LED大厂晶电、隆达为抢攻MiniLED换股成立，经过换股后，友达成为富采股东之一。近日，镭昱半导体宣布完成千万美元PreA轮融资，本轮融资将用于其的全球首款标准化全彩MicroLED微显示芯片的研发迭代和小批量生产。近期元宇宙概念得到广泛关注，其将有力带动VR设备的市场需求。因采用MiniLED背光可以使显示屏具有高亮度、高对比度、高清细腻逼真的显示效果，其在VR设备上的使用前景可期。
格芯Q3盈利大幅改善，晶圆产能持续紧缺下游客户提前锁定产能：格芯公布了其2021年第三季度财务业绩，Q3净营收为17亿美元，环比增长5%，同比增长56%；净利润为500万美元，上年同期为亏损2.93亿美元。公司Q3毛利率为创新高纪录的17.6%，调整后的毛利率为18%。公司表示收入增长主要是由更高的晶圆产量和公司持续改进业务模式所联合推动的，并预计第四季度的收入和利润将继续增长。对于2021年第四季度展望，公司预计收入为18亿至18.3亿美元，营收环比持续增长。另外，公司还表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%，到2023年底的产能目前已全部售罄。
半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增1台招标设备和1台中标设备。
投资建议：SiC领域推荐露笑科技、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、凤凰光学、华润微、晶盛机电等；MiniLED关注新益昌、鸿利智汇、瑞丰光电等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、至纯科技，关注和林微纳等；IC设计关注上海贝岭、北京君正、思瑞浦、圣邦股份等。
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