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TSMC在2021Q3业绩说明会上表明，Q3营收同比增长12%，毛利率环比扩大1.3个百分点达51.3%，ROE为30.7%。Q3的资本支出为67.7亿美元，2021全年的资本支出预算设定为300亿美元左右。预计公司2021全年营收将同比增长约24%。继续预期客户和供应链在下半年保证历史以来季度性更高水平的库存。
会议核心内容
Q3营收和盈利同增长，先进制程为主要收入来源。Q3营收149亿美元同比增长12%，营收增长主要受4大应用平台业务推动：智能手机、高性能计算HPC、物联网IoT及汽车相关应用。同时，Q3毛利率环比扩大1.3个百分点达51.3%，主要因为封装工艺的盈利能力提升和采用更优化技术组合所致。其中，先进制程收入(7nm及以下)占52%，包含占晶圆总收入34%的7nm工艺收入和占18%的5nm工艺收入。
汽车芯片短缺从Q3开始缓解，但芯片短缺会延续整个2022年。台积电在全球汽车IC市场的占有率只有15%左右，近期东南亚的疫情大流行等因素也在影响汽车IC供应，相信从Q3开始汽车电子晶圆供应短缺将大大减少，汽车芯片是否缓解还需要几个季度后才能做判断。预计台积电2021年和2022年全年的产能仍然非常紧张。
当前半导体周期主要受5G和高性能计算HPC等应用对终端数量需求和硅含量的增加所驱动。智能手机的出货减少不完全代表半导体的生产量减少，因为还受5G相关和高性能计算HPC等应用对终端数量需求和硅含量的增加驱动。智能手机和个人PC等终端需求的出货放缓，台积电认为部分原因是零部件短缺。
N3工艺将于2022年实现量产。使用FinFET结构的N3工艺技术研发步入正轨，已完成智能手机和高性能计算HPC相关的应用平台开发。将会有更多的客户参与N3工艺制程。N3工艺将于2022年实现量产，其收入确认将在2023年Q1实现，设计产能爬坡的进度会与之前工艺节点类似。同时推出N3E工艺，将配备更高的工艺性能和功率。
投资建议
东南亚疫情蔓延未见缓解，全球半导体仍处于短缺状态，下游终端厂商应急性备库存，晶圆厂产能扩张势在必行，半导体设备供不应求。
产业转移、设备国产化、行业高最气度等因素叠加，继续强烈推荐半导体设
备板块推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控等。
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