智能汽车打开存储新应用市场，本土厂商“上车”正当时

集微网消息，随着消费者对驾驶安全性、舒适性的需求不断提升，以及相关政策的推动，汽车智能化正迎来快速发展时期。ADAS作为汽车智能化变革中的一项关键技术，正成为推动汽车电子领域存储芯片增长的主要力量。在汽车系统中，从先进驾驶辅助系统到完全自动驾驶，复杂的汽车应用将更需要高容量的闪存。

但受疫情冲击，2020年下半年以来，全球晶圆代工和封装测试产能吃紧，“芯片荒”也导致多家车企暂时停产或减产。

在智能汽车存储需求高增而芯片供应不足的背景下，国内存储产业链也赶上了“上车”的好时机。从本土产业链来看，有效防控叠加政策重视使得汽车和半导体产业链健康发展。在当前汽车产业发展“换档”之际，半导体厂商与汽车终端企业之间也有了更多对话的机会，合作比过往更为紧密。

汽车智能化加速推进，开启存储新赛道

汽车智能化的发展过程中，需要更多的电子元器件作为支撑。

根据 Gartner 的数据显示，2019年全球ADAS中的NAND Flash存储消费2.2亿GB，同比增长300%。由于智能汽车领域的快速发展，预计至2024年，全球ADAS领域的NAND Flash存储消费将达41.5亿GB，2019-2024年复合增速达79.8%。

“自动驾驶、高级辅助驾驶对存储容量需求相比之前车载需求是越来越高的。”铠侠电子（中国）董事长兼总裁岡本成之告诉集微网，“针对这个市场，我们现在有提供车规级的eMMC，车规级的UFS，UFS相对于eMMC的容量更大，为这个市场进行服务。随着自动驾驶级别越来越高，超过L4、L5，它会要求更大的容量，更高的处理速度，照这样的发展，车规级的UFS容量可能会不够。我们现在已经向一些重点的厂商开始，提供或讨论一些车规的SSD的产品。在不远的将来，会把车规级的产品投入到市场。”

据铠侠方面表示，现在对车规SSD容量大概是256G或者512G，今后，随着自动驾驶的普及，可能会要求到1T以上。“除了5G智能手机和数据中心的市场以外，车载也是我们重点关注和推广的一个市场。和其他消费市场相比，车载市场要求更高可靠性。对我们而言，这是我们的优势所在。”铠侠电子方面人士表示。

存储厂商看好上车机会，对话车厂探讨提效可能

总体而言，在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。

“嵌入式存储在汽车电子的应用，我想是这个行业下一步发展的风口之一。不管是从资本的动态，还是业界的服务厂商动态或技术的发展趋势，我觉得电动汽车以及将来的智能汽车，就是存储行业发展非常重要的一个方向。”存储接口芯片相关人士表示。

“分两个层面来讲，第一个层面就是我们的控制器产品，除了支持通用的大规模商用要求的温度级别以外，我们控制器还可以支持工业级、车规级需求，同时我们的产品也可以被用来和闪存的Wafer封装在一个芯片里面，就像市面上的eMMC一样，它变成一个嵌入式的闪存产品，这个现在已经有在工业控制和车规里应用。”上述人士补充道。

随着汽车电动化和智能化的发展，不管是激光雷达还是其他传感器产生的各种数据，这些数据其实对存储的容量和数据的要求也会是逐步增加的。

该人士指出，“现在看来eMMC或者甚至更早一些用SD卡就可以完成当前汽车需求，但是随着产品不断升级，比如说对判断精度要求越来越高，随之而来的计算吞吐量和复杂度也会大幅增加，对存储器件的容量、性能、延迟的要求都会比较高，这个时候拿车规级控制器和大容量闪存封装的产品就是一个非常好的选择。”

据其透露，“实际上我们的一些客人已经在做这样的事情，就说拿我们控制器封装的产品去做车规的相关认证。所以我觉得在车规这一块，目前看我们已经有合适的产品可以供我们现在的车规级市场使用。”

该厂商表示，目前也在尝试做一些更远期的工作，比如直接跟一些潜在的汽车品牌厂探讨，比如说在这种应用场景下面，存储怎么样能够有效的工作，能够提升整个系统的效率等。

总体而言，在万物互联的时代趋势下，信息的容量被迅速扩大，人们更加注重存储的容量和可靠性，这将带动存储芯片需求增长，在当前全球缺芯的背景下，国产替代的需求日益强劲，本土存储厂商迎来重要的发展机遇。（校对/Arden）

2、威马汽车将获5亿美元融资，成过去一年获美元投资额最大的造车新势力

集微网消息，10月5日晚，威马汽车发文称，预计将获得约5亿美元的新一轮融资。其中，D1轮融资由电讯盈科及信德集团领投，广发信德旗下美元投资机构等参投，融资金额超过3亿美元。随后，威马汽车将与其他国际知名美元投资机构签署D2轮融资协议。威马汽车成过去一年获美元投资额最大的造车新势力。

威马汽车表示，本轮融资将用于无人驾驶及其他智能化技术和产品研发，销售和服务渠道拓展等，为威马汽车无人驾驶的持续研发带来关键支撑，进一步确立威马汽车在智能科技与产业布局方面的领先优势。

威马汽车控股有限公司创始人兼CEO沈晖表示：“很高兴在行业迅猛发展且多元化玩家不断下场之际，威马获得国际知名投资人的认可。本轮投资是过去12个月中，国际资本市场对中国本土新势力纯电动整车企业的最大金额私募股权投资。这不仅极具市场象征意义，同时将对威马在无人驾驶领域持续研发带来关键性支撑，进一步确立威马在智能科技与产业布局方面的领先优势。”

沈晖同时透露：“威马始终专注于为主流市场带来配备先进技术的智能电动汽车。我们的产品搭载先进的智能座舱及世界领先的三电系统，提供优越的自动驾驶体验，其中，今年4月交付的W6是业内首家和唯一具备L4 级自动泊车功能的整车。10月中旬，威马将发布最新款的轿车，进一步展示最新的研发及应用成果。”

公开资料显示，截至2021年第三季度，威马在中国200多个城市累计交付超过7万辆汽车，通过用户数据和全域OTA达成贯穿车辆生命周期的个性化设置。威马目前拥有业内唯一具有L4级自动泊车功能的车型，拥有中国最多ADAS功能的纯电SUV，差异化的智能座舱功能为用户带来无与伦比的智能驾驶体验。威马拥有两个全牌照、高度自动化的工厂，无缝整合内部研发与制造能力，为交付安全可靠、顶级品质的智能纯电车提供了坚实基础。

10月2日，已连续数个季度停止公开汽车销量数据的威马汽车，近期首次披露汽车销量，其中9月销售汽车5,005辆，同比攀升115.8%，第三季度合计销量13,378辆，同比劲增137.5%，创单季销量历史新高。今年1月至9月，威马汽车累计销量达29,043辆，连续9个月实现同比上涨，超去年全年销量22,495辆。首款纯电SUV威马EX5累计销量超6万辆，稳居中国造车新势力A级纯电SUV累计销量第一。（校对/Arden）

3、京元电9月营收29.95亿元新台币 创同期新高纪录

晶圆测试厂京元电今（6）日公布9月营收为29.95亿元新台币（下同），为历年同期新高纪录，合计第3季营收达89.97亿元，创单季历史新高纪录。

法人表示，近期半导体产业虽然杂音频传，不过以封测厂来看，产能利用率皆维持满载水准，推升京元电营运表现亮眼。

京元电9月营收为29.95亿元，月减1.62%、年增25.34%；合计第3季营收达89.97亿元，季增18.42%、年增22.2%，改写历史新猷；累计今年前1-9月营收242.25亿元、年增10%。

法人预期京元电受惠于台系IC设计客户持续强劲外，美系绘图晶片、CIS客户需求也维持高档，第4季营收可望再成长3%至5%区间。

据悉，京元电今年规划至少再增加200台测试机台（包括自制机台），法人推估增加台数甚至上看300台。

4、玉晶光传拿下苹果VR／AR订单

供应链传出，美科技业大咖强攻虚拟现实（VR）／增强现实（AR），对光学镜头需求庞大，找玉晶光协助供货，玉晶光为此将在厦门购地大扩产，不仅意味中国台湾光学镜头厂仍是业界合作首选，也代表VR／AR新应用有望成为玉晶光下一波成长新动能。

玉晶光与大立光并列为iPhone镜头主力供应商，近年也拿下索尼、脸书Oculus等VR设备镜头订单，日前传出苹果正筹划首款VR／AR硬件，也找上玉晶光供货镜头。玉晶光这次厦门购地大扩产，就是为了“美科技业大咖需要”而启动。据了解，玉晶光近日将召开董事会讨论厦门购地投资扩产案，不过，玉晶光发言窗口昨（6）日不评论相关传闻。

在众多大厂当中，以苹果首款VR／AR设备最受瞩目，苹果CEO库克曾透露，希望在任内推出另一项重要新产品。他在今年4月提及AR应用时表示，“AR 令人期待的地方在于，如果在讨论时可以利用设备呈现图表等东西，就能进行得更顺利。这款设备可以应用在医疗、游戏、游戏、教育及零售等各领域，‘我看好AR的应用。’”

尽管玉晶光昨天态度低调，但该公司董事长陈天庆先前已表态，为分散风险，正积极开发VR／AR及车载镜头等产品，并预告“2022年VR镜头出货有望放量”，预计三、五年后，非手机镜头的营收占比可以拉高至三至四成，凸显玉晶光在VR／AR领域的企图心。

另一方面，玉晶光日前宣布，拟斥资4,500万美元（约新台币12.6亿元），在厦门直接投资新设立茂晶光电，因应集团永续发展、多角化经营及分工。外界解读， 玉晶光成立新公司即为VR／AR等应用布局暖身。

玉晶光已在相关领域鸭子划水。去年9月脸书Oculus的VR头戴设备已推出第二代，并和雷朋眼镜母公司 Luxottica集团合作开发AR眼镜，玉晶光同时供货VR头戴设备镜头与AR镜片。

最新消息传出，玉晶光内部规划在厦门购买约100亩（约2万坪）土地，以因应美系大客户VR／AR设备对光学镜头的强劲需求。

5、联发科新5G芯片 技压高通

联发科在全球手机应用处理器芯片市占率超车高通，拿下龙头宝座之后再传捷报，传出最新款5G旗舰芯片“天玑2000”技压高通，功耗表现比高通新款5G旗舰芯片“骁龙898”领先约20％至25％。

对于相关消息，联发科昨（6）日强调，对自家产品很有信心；至截稿前，高通并未发表评论。

业界认为，全球智能手机市场成长性趋缓，各大品牌厂追求低耗电、长效待机时间等高性价比（CP值）之际，天玑2000更具优势，看好联发科有望借此成为抢单利器、扩大渗透率，增添营运动能。

根据研调机构Counterpoint的调查，在今年第2季手机应用处理器芯片市场中，联发科市占率达38％，持续居于领先地位，高于高通的32％市占。

目前5G手机市场仍处于初升段成长期，在联发科取得市占领先之后，市场陆续传出联发科与高通阵营最新5G旗舰芯片的消息，开始酝酿“仙拚仙”的气氛。媒体引述爆料人士说法，联发科最新款天玑2000芯片，功耗表现将比高通的骁龙898领先约20％至25％。

联发科尚未公布9月业绩，该公司8月业绩为历史次高，第3季业绩预估落在1,257亿至1,319 亿元新台币之间，较第2季成长5％以内，全年营运展望则维持高度成长态势，至少年增率达45％以上。外界认为，联发科明年营运表现持续看增，主要是目前仍处在5G应用的快速成长期。

媒体预期，联发科的天玑2000，是其新一年度的旗舰级芯片，不但功耗表现优于竞争对手，性能也提升不少，将会是明年众品牌旗舰机型的应用处理器搭配选择之一。

在此之前，联发科已推出“天玑1000”与“天玑1200”等5G旗舰芯片，都由台积电操刀生产，分别采用7纳米与6纳米制程，接下来的新产品订单预期也不例外会花落台积电。媒体提到，天玑2000将采用台积电的4纳米制程打造，并采用全新安谋（Arm） V9架构。

高通方面，去年的旗舰芯片“骁龙888”采用三星5纳米制程生产，更早一代的旗舰芯片“骁龙865”则以台积电7纳米制造。高通通常会于每年12月初发表新款旗舰芯片，这次外传暂定名称为骁龙898的新一代产品，传出是采用三星4纳米制程生产的版本，另外后续还会有骁龙898＋芯片，是交给台积电生产。

高通与联发科的产品线多有重叠，从手机芯片、真无线蓝牙（TWS）芯片，到车用解决方案等。外界预期，联发科与高通持续短兵相接，天玑2000与骁龙898将于明年初正面对决，抢占最高阶市场板块。