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同花顺（300033）金融研究中心9月30日讯，有投资者向英唐智控(300131,股吧)（300131）提问， 第三代半导体列入十四五规划以来，市场对半导体产业加大了投入，公司在这个领域的布局和发展的情况是怎么样，公司深耕半导体芯片及材料领域快一年了，请问公司目前各项进展如何？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！近一年来，公司已经完成了英唐微技术100%股权的收购，上海芯石40%股份的收购。基于英唐微技术在光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的技术储备和研发团队，以及其拥有的6英寸晶圆器件产线，目前主要向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售。其中英唐微技术的MEMS振镜产品作为自动驾驶用激光雷达的核心部件,技术附加值较高，市场应用前景广阔，将作为英唐微技术未来重点开发产品，持续拓展其在激光雷达、激光投影以及AR/VR领域的产业化应用。 上海芯石在功率半导体器件方面拥有十几年的技术储备，主要通过Fabless模式向客户提供硅基（SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD）、碳化硅基（SiC-SBD、SiC-MOSFET）等功率半导体器件产品。 上述两家公司的收购使得公司初步具备了在半导体设计、制造方面的能力，再结合公司原有客户及渠道资源，公司在半导体芯片领域研发、制造、销售的全产业链条已经初步搭建。感谢您对公司的关注。
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