-
工业快报
-
政策快报
工业快报
政策快报
事件：中芯国际9月3日发布公告，拟与上海自贸试验区临港新片区管委会在上海建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线（28nm及以上）。
核心观点
业内厂商预计芯片缺货延续至至少2022年。半导体行业景气度依旧火热，缺芯问题仍在延续。近两个月内，业内多家厂商表明了对缺芯问题持续性的观点，大家一致预期为芯片短缺问题至少在今年不会解决，鸿海、中芯国际、瑞萨等多家厂商预计芯片短缺问题将至少在2022年中开始缓解，英特尔、意法半导体则认为芯片短缺问题将持续至2023年。
制造环节2021Q3营收及盈利能力指引强劲。根据台积电、联电、中芯国际等五家代工厂商发布的3季度业绩指引，预计3季度主要晶圆代工厂收入平均环比提升10%，毛利率平均环比提升2.5个百分点（其中华虹整体毛利率受12英寸产线影响可能改善有限、台积电受N5制程成本改善影响，不考虑此二者则3季度毛利率环比提升幅度更大）。
晶圆厂积极扩产，设备交期持续延长。晶圆厂积极扩产，半导体设备需求旺盛，北美、日本半导体设备7月销售额分别同比增长50%、28%。半导体设备交期不断延长，根据韩媒Thelec报道，往年平均为3至6个月的半导体设备交期在今年第一季度增加到10个月左右，7月份又平均增加到14个月，部分设备企业交期甚至长达两年以上，原本交期较短的前制程设备的交期也延长至1年以上。
国内产线建设极大拉动国产设备需求。半导体设备市场主要由美国、日本厂商主导，我国半导体设备国产化率仅在10-20%左右，贸易摩擦背景下，半导体设备国产化诉求增强，中芯国际等国内晶圆厂在新增产能建设过程中积极导入国产设备，极大拉动国内半导体设备需求，相关设备厂商迎来快速增长机遇。
投资建议与投资标的
半导体设备需求旺盛，国产产线持续加码，我们看好国内半导体设备行业。建议关注硅刻蚀、金属刻蚀、薄膜沉积领先企业北方华创、介质刻蚀领先企业中微公司、离子注入领先企业万业企业、测试设备企业华峰测控、长川科技、涂胶显影设备企业芯源微。
文章内容来自网络，如有侵权，联系删除、联系电话：023-85238885
龙智造旗下工业资讯
参与评论
请回复有价值的信息，无意义的评论将很快被删除，账号将被禁止发言。
评论区