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半导体材料价格今日延续稳中有升态势，技术迭代与需求共振推动市场持续上行。
价格表现：硅基材料：单晶致密料报价3.4万元/吨，环比持平，同比下跌41.38%；N型硅料4.05万元/吨，环比持平，同比下跌43.83%。
化合物半导体：磷化铟多晶材料因高纯铟成本上涨15%，推动下游光模块、激光雷达等应用领域价格传导。
驱动因素：需求端：AI算力、5G基站建设、自动驾驶芯片订单激增，头部企业排产率超90%。
供给端：美国、日本厂商扩产计划滞后，中国12英寸晶圆厂产能爬坡中，2025年全球半导体材料缺口或达15%。
风险提示：国际贸易摩擦或导致高端光刻胶、特种气体供应中断，企业需关注多元化供应链布局。
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