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半导体产业作为高新技术领域的核心支柱，其原材料价格波动直接影响全球电子产业链。今日市场数据显示，硅片、光刻胶及高纯金属材料价格呈现结构性分化。
12英寸硅片现货报价稳定在120-130美元/片区间，受全球晶圆厂产能利用率提升至85%的推动，需求端持续强劲。然而，光刻胶市场因日本信越化学等头部企业产能扩张，KrF级产品价格较上月小幅回落3%，但高端ArF级产品仍维持15%-20%溢价。
稀有金属方面，镓价受地缘政治影响显著。中国作为全球90%以上镓供应国，出口政策调整导致国际市场现货价突破1200美元/公斤，较年初上涨18%。锗价则因光伏组件需求放缓，维持在9500-10000元/公斤区间。
值得关注的是，第三代半导体材料碳化硅（SiC）衬底价格出现松动。6英寸导电型SiC衬底均价从年初的850美元/片降至780美元，主要源于国产厂商天岳先进、天科合达等产能释放。
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