电子行业：半导体自主可控提速

 　　核心观点

　　电子有望在持续环比改善的业绩趋势中逐季走强， 弹性首选半导体。 过去一周上证上涨 0.32%， 电子下跌 1.93%， 子行业中半导体下跌 1.08%， 上周五受北方华创一季度财报影响， 半导体设备板块集体大涨。 参考半导体历史周期以及海外大厂的一致预期， 全行业有望结束自 3Q21 以来的下行周期， 自 3Q23 景气上行。 结合二级市场此前一系列表现而言， 比如美光计提减值之后美光美股的大涨和对 A 股存储板块的带动， 以及日本高端半导体设备禁运对国产设备板块的带动而言， 利空事件的利空出尽表现更探明了市场对电子板块的情绪底， 投资者对于 TMT 当中滞涨的电子板块的复苏预期日益坚定。 我们认为， 1Q23 抢跑行情比较纠结主要是欠缺一个发令枪， 而 AI 一定程度上解决了关于行业创新和成长的疑问，“短期景气复苏” 与“中期 AI 创新成长” 之间的逻辑共振得以强化，电子有希望在今年逐季改善的业绩趋势当中持续走强， 当前时点依旧首选半导体制造、 封测及设备龙头， 关注 AIoT 及服务器产业链。

　　加快芯片研发制造等关键核心技术攻关， 继续重点推荐中芯、 中微、 长电。

　　4 月 12 日， 中共中央政治局常委、 国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况， 强调要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关， 着力稳定产业链供应链， 打造更多具有话语权的产品和技术， 推动产业发展实现更大突破。 重点推荐有望在 2025 年成为全球第二大纯晶圆代工企业的中芯国际， 在先进存储极高深宽比和先进逻辑刻蚀有望取得重大突破的中微公司， 具备领先的先进封装技术的全球第三大封测企业长电科技， 国内 IC 产业链继续推荐北方华创、 英杰电气、 芯碁微装、 鼎龙股份、 万业企业、 富创精密、 通富微电、 华虹半导体等。

　　友达、群创或将于年底各关闭一座 5 代／ 5.5 代面板厂。根据工商时报报道，考虑到低稼动率、 淘汰不具备竞争力的产线等因素， 友达、 群创或将整并旗下工厂， 计划在年底各关闭一座 5 代／ 5.5 代线。 其中友达计划把5A 厂(生产 IT 类面板为主， 产能约 6.2 万片/月)产能转至其他厂区生产；群创则计划关闭位于南科的 Fab 4(5.5 代线)。 LCD 面板行业集中度有望进一步提升， 同时在景气度逐步企稳回升的背景下， 我们看好京东方 A、TCL 科技等龙头面板厂凭借高世代线所带来的规模效应、 成本优势以及市场份额领先所带来的行业话语权、 定价权实现盈利能力稳步提升。

　　华为将于 4 月 17 日举办新品发布会， 发布 AIoT 全场景新品、 智能电动新品。

　　华为宣布将于 4 月 17 日举办华为 nova11 系列及全场景新品发布会， 将发布 nova11 系列手机， Watch 4 系列手表等新品。 此外， 4 月 17 日华为还将举办智能电动新品发布会， 届时 DriveONE 三大平台解决方案将亮相， AITO 问界 M5 系列华为高阶智能驾驶版及新品将发布。 近期各终端品牌陆续召开新品发布会， 有望带动消费电子景气度逐步复苏， 继续推荐光弘科技、 闻泰科技、 传音控股、 顺络电子、 东山精密等相关标的。2022 年全球半导体设备销售额增长 5%至 1076 亿美元， 中国是最大的市场。

　　根据 SEMI 的数据， 2022 年全球半导体设备销售额增长 5%至历史新高1076 亿美元， 其中晶圆加工设备增长 8%， 其它前道设备增长 11%， 封装和测试设备分别减少 19%和 4%。 前道设备增长主要是由于晶圆厂扩产以支持 HPC 和汽车等终端市场的长期需求， 以及各地为避免供应链限制而增加的投资。 2022 年中国连续第三年成为全球最大的市场， 销售额为282.7 亿美元(YoY -5%)。 虽然部分国际厂商延缓了产能扩张， 但我们认为， 国产替代仍是国内设备材料厂商的核心逻辑， 继续推荐中微公司、英杰电气、 北方华创、 鼎龙股份等。

　　新能源桩车比继续提升， 充电模块核心功率器件受益。 2023 年 3 月， 充电基础设施增量为 63.2 万台， 其中公共充电桩增量同比上涨 89.3%， 随车配建私人充电桩增量持续上升， 同比上升 15.9%； 桩车增量比为 1： 2.5。未来， 在各地政策推动下， 桩车比将进一步提升， 充电桩增速将高于新能源车渗透速度。 此外， 考虑国内品牌性价比、 美国部分私桩及欧洲充电桩不受限， 充电桩出海需求仍将快速增加。 在此背景下， 充电模块核心功率器件超结 MOS、 IGBT 将受益， 推荐关注超结 MOS 龙头东微半导，相关功率器件厂商宏微科技、 士兰微等

　　重点投资组合

　　消费电子： 海康威视、 工业富联、 沪电股份、 京东方 A、 传音控股、 环旭电子、 光弘科技、 视源股份、 TCL 科技、 东山精密、 康冠科技、 闻泰科技、 创维数字、 永新光学、 鹏鼎控股、 福蓉科技、 世华科技、 三利谱、 福立旺、 歌尔股份、 易德龙、 博敏电子、 蓝特光学、 精研科技、 长信科技

　　半导体： 中芯国际、 国芯科技、 长电科技、 晶晨股份、 杰华特、 裕太微-U、圣邦股份、 力芯微、 斯达半导、 恒玄科技、 芯原股份、 东微半导、 通富微电、紫光国微、 峰岹科技、 扬杰科技、 新洁能、 华虹半导体、 纳思达、 宏微科技、士兰微、 时代电气、 兆易创新、 韦尔股份、 芯朋微、 晶丰明源、 北京君正、澜起科技、 艾为电子、 思瑞浦、 卓胜微、 纳芯微、 赛微电子

　　设备及材料： 中微公司、 鼎龙股份、 北方华创、 芯碁微装、 安集科技、 路维光电、 富创精密、 广立微、 万业企业、 立昂微、 沪硅产业-U、 中晶科技

　　被动件： 洁美科技、 顺络电子、 三环集团、 风华高科、 江海股份、 泰晶科技