2025年07月21日 星期一

互动|奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备

奥比中光在互动平台表示,公司目前自研的芯片为ASIC芯片,与FPGA芯片相比,ASIC芯片的计算效率更高,功耗更低,在研发ASIC芯片的过程中会使用FPGA芯片做芯片验证工作。公司未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备。

文章内容来自网络,如有侵权,联系删除、联系电话:023-85238885

参与评论

请回复有价值的信息,无意义的评论将很快被删除,账号将被禁止发言。