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近日，A股市场半导体板块表现强劲，多只股票股价创历史新高。
国务院副总理刘鹤于3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。他强调，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制。
全联并购公会信用管理委员会专家安光勇在接受记者采访时表示，“我国集成电路产业建立企业为主体的攻关机制将提速，明确发展路径将有力提振半导体行业信心，建议关注后续政策窗口期。”
发展我国半导体产业，在关键环节及重点技术领域实现突破，企业主体作用的发挥已越发重要。目前，多家公司已有所行动。
3月2日，金山软件宣布拟与小米等成立集成电路领域股权投资基金，规模达100亿元。根据当日金山软件发布的公告，公司附属公司武汉金山与其他投资者（作为有限合伙人）订立合伙协议。从合伙人结构来看，小米武汉出资额最高，达30亿元，合伙权益为33.22%。其次为北京市引导基金，出资额为20亿元，合伙权益为22.15%。
通富微电3月2日在投资者互动平台上表示，公司2022年为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。截至3月3日收盘，通富微电(002156)涨停，当日收盘价为24.23元/股，创历史新高，市值已达366.66亿元。
面对投资者的提问，华天科技(002185)也于3月2日在互动平台上表示，公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
“发挥制度优势，同时结合市场化力量，是中国集成电路产业发展模式。国有资本专注早期的、长周期的投资领域，上市公司面向PE类的、产业化的投资领域。目前，中国集成电路产业处于艰难前行的爬坡期，但也是破茧而出的机遇期。上市公司宜把握政策红利，真抓实干，用好、用足制度和市场赋予的资本优势，切实成为产业发展的主力军、创新突破的担当者。”元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕在接受记者采访时表示。
综合
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