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周祥最新资讯，工业行业全方位播报数字化转型相关话题，全面解读数字化转型政策、数据、产业等动态。
经济观察网记者李靖恒9月28日，在深圳举办的第五届中国系统级封装展览及大会上，芯和半导体科技(上海)有限公司的总监苏周祥发表了主题为“系统级封装SiP技术趋势和对EDA的挑战”的报告。他认为，现在的SiP的规模已经相当的大，而且它的工艺节点相对来说比较先进，以前的工具已经不能满足现在的要求。封装是把
云南：科创与产业深度融合 激发区域发展新动能
精益管理与数字化相结合
人工智能中小企业发展仍面临三大隐忧
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企业数字化转型的六大阶段，诊断企业在数字化转型中所处的阶段
