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图表视界讯:“芯片荒”可能再次重演!
周三(6 日),据市场研究机构——海纳(Susquehanna Financial Group)最新数据显示,今年3 月,全球芯片交货期比2月增加了2天,最终达到26.6周,创历史新高。
与此同时,海纳半导体分析师——罗兰(Chris Rolland)还表示,情况可能比想象的还要糟,因为包括电源管理、微控制器、类比和记忆体晶片等大多数类型的芯片,交货时间都将拉长。
那么问题来了:为何芯片交货时间再次拉长呢?
对此,罗兰表示,这背后可能主要有3大原因,具体来看:
第一、俄、乌冲突,特别是之前的“氖气供应危机”;
第二、中国(特别是上海)对疫情的封锁,要知道,上海有很多半导体以及芯片工厂,这包括:台积电、中芯国际、日月光等;
第三、日本地震进一步阻碍供应。
实际上,受疫情冲击,从去年上半年开始,全球就开始出现了半导体芯片短缺,而“芯片荒”也瞬间蔓延到其他行业,包括:手机、汽车等,而这可能进一步恶化全球通胀的局势。
实际上,不仅仅是芯片厂商,甚至连给芯片厂商的上游——光刻机供应商——荷兰阿斯麦(ASML)CEO都警告称,芯片制造商面临的短缺可能还要持续两年。
关于这一点,图表视界之前的文章《芯片巨头们疯狂扩产后,阿斯麦CEO警告:我们光刻机供应不上了!》就已经报道过,就在上个月底,阿斯麦(ASML)CEO——温宁克(Peter Wennink)警告称,其自身的供应问题将影响公司的扩张计划,预计至少在2年内,该公司将没有足够的零部件来满足需求。
牵一发而动全身而!阿斯麦的零部件短缺也可能会影响像是英特尔、台积电、三星等芯片巨头们兴建的新厂,而这些工厂大部分最快要明年才能投产。
对此,你怎么看?你认为,接下来,芯片短缺危机会何时结束?
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