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3月25日消息，据onsitego报道，高通骁龙8 Plus将会在5月上旬发布，与此同时，高通还将会推出骁龙7系列芯片。
onsitego爆料，高通骁龙7系列芯片会在5月份与骁龙8 Plus同时亮相，这将是高通最强7系处理器，智能手机厂商已经拿到了这颗芯片并开始测试。
资料显示，去年小米全球首发并独占了高通骁龙7系芯片——骁龙780G，首发机型为小米11青春版。
这颗芯片采用了5nm工艺制程，包括一个主频2.4GHz的Cortex-A78核心，三个主频2.2GHz的Cortex-A78核心，以及四个主频1.9GHz的Cortex-A55核心。
现在高通即将推出新一代7系芯片，它可能会延续“超大核+大核+小核”的设计方案，性能将会再创新高。
从定位来看，高通骁龙7系目标是中端市场，它将与联发科天玑8000系列展开竞争，预计下半年会有搭载骁龙7系终端的新品上市。
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话题标签：高通联发科手机
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