半导体行业：车规级芯片缺货依旧

 　　投资要点

　　市场整体波动，半导体板块转跌

　　2月28日-3 月 4 日当周，A 股市场延续震荡，半导体板块转跌：沪深 300 指数-1.68%，上证综指微涨 0.01%，深证成指-2.9%，创业板指数-3.75%，中信电子-4.22%，半导体指数-0.30%。其中：半导体设计-2.3%、半导体制造-2.8%、半导体封测-2.5%、半导体材料-1.7%、半导体设备-2.7%、功率半导体-2.9%。当周费城半导体指数下跌，跌幅为 5.61%，台湾半导体指数当周跌幅为 0.93%。 截至 3 月 4 日， A 股半导体公司总市值达 37090 亿元，环比-2.55%。

　　行业新闻：

　　1）汽车 MCU 继续涨价：据集微网消息，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，全球前五大芯片供应商英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体都准备进一步提高汽车用 MCU 或功率器件的报价。芯片经销商则预计，2022 年第二季度汽车 MCU 价格将再上涨15-20%。

　　2）汽车缺芯、福特部分工厂停产：据钜亨网消息，由于全球半导体芯片持续短缺，福特汽车再次因此减少高利润的卡车和 SUV 汽车产量，该公司制造重皮卡、 SUV 的肯塔基州工厂，以及制造中型卡车与汽车底盘的俄亥俄州工厂，预计将于 3 月 7-13 日当周停工。在福特宣布减产消息之前，该公司甫将传统汽车产业与电动车业务拆分成两个单位，以精简产线并提高电动车产量。

　　3）chiplet 全新互联标准 UCIe 诞生：3 月 2 日，包括 AMD、Google 云、Intel、三星、台积电等在内的十大行业巨头，联合推出首个 chiplet 行业标准规范“UCIe”。2019 年 AMD 掀起行业 chiplet 风潮，但 chiplet 起初的发展受限于互联标准和封装技术。而 UCIe 的诞生，扫清了 chiplet 发展的一大阻碍，该标准定义了芯片间 I/O 物理层、芯片间协议、软件堆栈等，在封装层面确立互联互通的统一标准，实现高带宽、低延迟且具有成本效益的封装连接。

　　板块跟踪：

　　模拟：本周我们发布《大陆模拟进入黄金发展期，看好研发实力第一梯队厂商》报告。主要观点如下：

　　1.1 我们认为，在 “贸易摩擦+缺芯潮”打破了供应链壁垒，以及中芯国际、华虹模拟工艺逐渐成熟打破了制造壁垒后，模拟行业迎来黄金发展期。因模拟芯片设计极为依赖工程师个人经验，因此我们看好研发实力处于第一梯队的厂商。

　　1.2 我们分析了模拟芯片公司两种成长路径，该两种路径在海外均有成功范例。一种是广拓通用型料号，典型厂商包括圣邦股份、思瑞浦等、艾为电子、纳芯微（拟上市）、芯朋微、力芯微等，对标海外大厂 TI；一种是主攻定制化的大料号，典型厂商如希荻微，以海外大厂Maxim 和 Linear 为代表。

　　2）材料：沪硅产业定增落地，大基金二期加码。公司近日发布 2021 年业绩快报，并发布公告公布定增发行结果，2021 年公司实现营收 24.67 亿元，同比增长 36.19%，实现归母净利润 1.45 亿元，同比增长 66.58%。公司作为国内硅片行业龙头，是大陆率先实现 12 英寸半导体硅片规模化量产的厂商，目前 12 英寸大硅片已突破 14nm 制程工艺节点并量产出货。伴随下游市场需求旺盛，公司定增拟募资 50 亿元，投资项目为集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目、300mm 高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。募投项目建设完成后，沪硅产业将新增 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能。

　　3）设备：拓荆科技 IPO 注册获批，盛美上海报出良好业绩。3 月 1 日，证监会批复同意拓荆科技 IPO 注册。据报道，该公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD、SACVD设备厂商。公司计划募资近 10 亿元，用于半导体设备的产研及扩产。同日，国产清洗设备龙头盛美上海发布 21 年报， 收入 16.2 亿元， YoY+61%，全年总出货量 24 亿元， YoY+92%。此前公司在法说会上给出指引，预计 22 全年收入中值 3.85 亿美元，22 年产能目标为 40 亿元。

　　4）功率：新洁能 21 年业绩高增，22 年新能源业务放量可期。3 月 3 日公司公告：21 年实现营收 15.0 亿元， YoY +57%，归母净利 4.1 亿元， YoY +195%，扣非归母净利 4.0 亿元，YoY +198%——公司业绩大幅增长，显现半导体行业高景气。展望 2022 年，伴随公司在新能源光伏 IGBT、汽车领域 MOSFET 产品的放量，结合在代工厂处产能的保障，有望实现新能源业务的快速成长。

　　投资建议：建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、沪硅产业、北方华创。