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智通财经APP讯，均普智能(688306.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行3.07亿股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为12.28亿股。初步询价日期为2022年3月8日，申购日期为2022年3月11日。
招股书披露，本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投和其他战略投资者组成，无高管核心员工专项资产管理计划，跟投机构为海通创新证券投资有限公司。本次发行初始战略配售发行数量为4606.06万股，占本次发行数量的15%。
据悉，该公司是一家全球化的智能制造装备供应商，主要从事成套定制化装配与检测智能制造装备及数字化软件的研发、生产、销售和服务，为汽车工业、工业机电、消费品、医疗健康等领域的全球知名制造商提供智能制造整体解决方案。截至本招股意向书签署日，均胜集团持有该公司60.81%股权，为公司控股股东。
公告显示，该公司2018年、2019年及2020年度归属于母公司所有者的净利润分别为-1.31亿元、8923.83万元及-5383.11万元。2021年度，该公司实现营业收入21.4亿元，同比增长26.85%。归属于母公司股东的净利润4317.72万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润1026.73万元，同比均扭亏为盈。
此外，该公司预计2022年第一季度营业收入为5.5亿至6.5亿元，同比下降1.93%至17.01%。归属于母公司股东的净利润区间为3000万至4000万元，同比变动-13.07%至15.91%。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为2000万至3000万元，同比上升26.10%至89.15%。
本次发行募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：2.7亿元用于均普智能制造生产基地项目(一期)，2.3亿元用于偿还银行贷款，1.5亿元用于工业数字化产品技术升级应用及医疗机器人研发项目，1亿元用于补充流动资金，合计7.5亿元。
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