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证券时报e公司讯，晶盛机电表示，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，随着国内半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、减薄和抛光设备、外延炉等设备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进。截至2021年9月30日，公司在半导体领域的未完合同总计7.26亿元（以上合同金额含增值税）。（违法和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com）
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