-
工业快报
-
政策快报
工业快报
政策快报
新浪科技讯 北京时间2月14日晚间消息，据报道，iPhone主要代工厂商富士康今日宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。
富士康称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。
该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使富士康成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称：“该合资公司将支持印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”
知情人士称，该芯片项目的进展，还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。去年12月，印度科技部长表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。
印度政府当时在一份声明中称，根据该计划，印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。当时就有消息人士称，以色列的Tower Semiconductor和富士康等，都有兴趣在印度建芯片工厂。
富士康董事长刘扬伟已将芯片开发，定为该公司推动电动汽车发展的基础之一。富士康去年收购了台湾地区芯片制造商Macronix在新竹的芯片工厂，以开发汽车用碳化硅芯片。
文章内容来自网络，如有侵权，联系删除、联系电话：023-85238885
龙智造旗下工业资讯
参与评论
请回复有价值的信息，无意义的评论将很快被删除，账号将被禁止发言。
评论区