-
工业快报
-
政策快报
工业快报
政策快报
当地时间2月8日，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟芯片法案，计划投资超过430亿欧元（约合490 亿美元、3127亿元人民币）用于支持芯片生产、试点项目和新一代芯片工厂等，以提升欧盟在全球的芯片生产份额。
欧盟委员会主席乌苏拉冯德莱恩对此表示，欧盟当前过于依赖海外供应商，“疫情暴露了欧洲供应链的脆弱性。汽车和其他商品的生产均受到了芯片短缺的打击。芯片是全球技术竞赛的核心，当然也是我们现代经济的基石。”
具体来看，欧盟芯片法案计划投资的资金中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的生产线等。此外，还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。
芯片法案的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能从目前占全球的10%提高到20%。
冯德莱恩表示，芯片法案可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。
记者注意到，不久前，美国在1月25日公布的《2022年美国竞争法案》中也包括了520亿美元的芯片投资，其金额略高于欧盟芯片法案计划投资的资金。
有分析人士认为，美国、欧盟加大对芯片产业的投资是对当前全球市场“缺芯”现状的反应。美国商务部近期公布的一项针对全球半导体供应链主要企业有关数据的分析结果显示，全球半导体供应链仍然脆弱，芯片供应短缺状况仍将持续至少6个月。
文章内容来自网络，如有侵权，联系删除、联系电话：023-85238885
龙智造旗下工业资讯
参与评论
请回复有价值的信息，无意义的评论将很快被删除，账号将被禁止发言。
评论区