政策
解读
资讯
工业快报
政策快报
微信扫码分享
【文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中】财联社1月20日电,文一科技在互动平台表示,12寸晶圆封装设备目前正在测试中,测试完成后,将根据实际情况交付。
文章内容来自网络,如有侵权,联系删除、联系电话:023-85238885
上一篇:苹果美国官网调低以旧换新价格包括苹果和安卓设备
下一篇:武汉市半导体产业创新发展2022年重点
请回复有价值的信息,无意义的评论将很快被删除,账号将被禁止发言。
23:17:56
中央财政已预下达2025年消费品以旧换新首批资金810亿元
企业数字化转型的六大阶段,诊断企业在数字化转型中所处的阶段
加快发展工业互联网 鲁春丛
携手推动人工智能发展与治理
2024中国5G+工业互联网大会在武汉开幕
参与评论
请回复有价值的信息,无意义的评论将很快被删除,账号将被禁止发言。
评论区