-
工业快报
-
政策快报
工业快报
政策快报
上个月，联发科正式发布了迄今最强的旗舰芯片——天玑9000。
据介绍，天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3缓存+6MB SLC。
从已知的硬件规格上来看，天玑9000是联发科旗舰芯片距离超越高通最近的一次，整体规格上两者完全一致，但是其却采用了更稳定台积电工艺，这也让不少网友对其抱有很大希望。
遗憾的是，由于量产排期的问题，天玑9000目前还未能成功上市，落在了骁龙8的后面。
不过根据最新爆料显示，天玑9000旗舰将会在春节后大规模登场，其中还包含一些真正的顶配旗舰，在屏幕、拍照、快充等方面都会全面补齐。
从@数码闲聊站 的爆料来看，还可能会出现破纪录的配置，搭载125W快充，甚至是150W快充规格，这也是目前国内安卓阵营的最强配置，有望将充电时间缩短到10分钟左右，非常值得期待。
文章内容来自网络，如有侵权，联系删除、联系电话：023-85238885
龙智造旗下工业资讯
参与评论
请回复有价值的信息，无意义的评论将很快被删除，账号将被禁止发言。
评论区