-
工业快报
-
政策快报
工业快报
政策快报
近日，有消息称，晶圆代工端计划在今年第一季度再次进行全面涨价，此次涨价的涨幅在5%到10%之间，与去年平均20%以上的涨幅相比略低。
据悉，根据业界的普遍观点，此次晶圆的全面涨价并非只有负面意义，更多的是对芯片市场实际需求的一次测试。
一方面，此次涨价可以测试在整体供应链经历近两年的涨价潮后，如果2022年成本继续增加，客户在IC设计甚至是终端方面的接受程度如何。
另一方面，此次涨价也能够测试市场对晶圆的实际需求。
如果此次涨价能够成功，并且最终涨幅接近10%的上限，则足以说明该客户对晶圆有着旺盛需求，反之则能够证明该客户的需求并不旺盛，从而为未来的产能分配进行调整。
根据业界观点，在此次晶圆涨价之后，供应链的价格将逐渐恢复平稳，这能够为明年的稳定营收打下坚实基础。
- THE END -
转载请注明出处：快科技
#芯片#晶圆
文章内容来自网络，如有侵权，联系删除、联系电话：023-85238885
龙智造旗下工业资讯
参与评论
请回复有价值的信息，无意义的评论将很快被删除，账号将被禁止发言。
评论区