【商机】外媒：半导体设备和材料迎3D化新商机；英特尔将在马来西亚投资超450亿元，新建最先进的封装制造设备

1.外媒：半导体设备和材料迎3D化新商机

2.三星电子成立中国业务创新团队

3.为扩展半导体影响力 韩钢企联手苹果打造科技孵化城

4.英特尔将在马来西亚投资超450亿元，新建最先进的封装制造设备

1.外媒：半导体设备和材料迎3D化新商机

集微网消息，据日经中文网报道，在12月15日于日本东京都内开幕的半导体展会“Semicon Japan”上，台积电（TSMC）和美国英特尔的高管发表演讲，预测称3D化将带动半导体性能提升。着眼新制造技术的开发，设备和材料厂商将发挥更加重要的作用。

“在3D封装生态系统的构建上，基板、封装等设备和材料将越来越重要”，在日本茨城县筑波市设置了研发基地的台积电总监Chris Chen这样强调。3D化是在同一基板上集成更多芯片的技术。该基地将开发用树脂等封装半导体并将其配备在基板上的技术。

以台积电为代表的半导体大企业之所以大力研发3D封装技术，是因为仅靠传统的技术开发，已经难以满足以智能手机为代表的最终产品所要求的高性能。

此前对半导体性能提高起到重要作用的是缩小电子电路面积的“微细化”技术。但目前电路线宽已经微细化至几纳米，开发难度越来越高。因此，除了在一个芯片上集成微小电路之外，在同一基板上集成更多芯片的技术也成为关键。

当天发表演讲的英特尔高管Peng Bai表示“封装技术的升级换代是发挥摩尔定律性能的重要因素”。呼吁日本的设备和材料厂商加紧投资并与英特尔展开合作。

值得一提的是，AMD已成为3D封装先锋。今年11月，超微 (AMD-US) 首颗基于 3D Chiplet 技术的资料中心 CPU 正式亮相，藉由台积电 (2330-TW) 先进封装制程，击败英特尔 (INTC-US) 赢得 Meta(FB-US) 订单，业界传出，此次先进封装制程除了前端续采用与晶圆制程相近的设备外，湿制程阶段则由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分别与信纮科 (6667-TW) 搭配，组成套装设备，直接供应台积电，扮演台湾在地供应链要角。

此外，日本首相岸田文雄在本次会议上发表视频致辞表示，为了加强日本国内的半导体制造体制，“（日本）政府和民间将实施合计超过1万4000亿日元的大胆投资”。

2.三星电子成立中国业务创新团队

集微网消息，三星电子近日通过重组，在中国组建了新的业务创新团队，由副董事长兼DX部门负责人韩钟熙直接控制。

该团队由支持人力资源和营销的全公司部分和业务部门部分组成。在该部门下，有负责移动的 MX 部门和消费电子和视频显示 (VD) 部门。

这被解读为意味着韩副董事长将直接负责整个中国业务的创新。

有商界人士也表示，李在镕副主席将在今年年初访问中国等地，目前还没有试行时间表。

据解读，三星电子的智能手机业务在中国苦苦挣扎数年，甚至在供应链管理方面“中国市场也不该坐以待毙”的危机感正在发挥作用。

中国约占三星电子总销售额的 30%（截至第三季度），在全球国家中最高。其次是美国，占 29%，亚洲和非洲占 16.4%，欧洲占 12.6%。（校对/七七）

3.为扩展半导体影响力 韩钢企联手苹果打造科技孵化城

集微网消息，韩国政府倾全力扩展半导体等科技领域影响力，除三星即将在美国设厂外，连韩国第一大钢企-浦项钢铁（POSCO）也加入战局。日媒报导，浦项钢铁已在钢铁之城浦项市豪掷830亿韩元（约4.5亿人民币）兴建一座科技新创孵化器，苹果也预定在当地设立开发者学院与制造研发协助中心，这2家企业巨擘将联手为韩国培育科技独角兽。

《日经亚洲》报导，浦项制铁在被称为钢铁之城的浦项市开设了创业孵化器-CHANGeUP Ground。这座耗资830 亿韩元（约4.5亿人民币）的建筑坐落在浦项工科大学（Postech） 校园内，距离市中心仅10 分钟车程。

这座7层楼的建筑有一层地下室，里面有89 家初创公司，涉及新材料、生物制药和自动驾驶技术等领域。CHANGeUP Ground提供尖端材料分析仪和电脑设备，初创公司还可以使用浦项工科大学的顶尖基础设施。

值得注意的是，韩国石磨烯生产商 Graphene Square，11个月也将其总部从首尔郊外的水原市迁至CHANGeUP Ground 大楼。

据悉，Graphene Square 将在浦项工科大学的奈米融合技术实验室内，建立一条试点生产线，该生产线将生产具有高强度和导电性的材料，并计划在浦项盖工厂，生产先进半导体和电池的材料。

报导特别提及，随着浦项市多元化的努力，苹果公司也来了，计划在该市开设一个制造研发协助中心。

根据之前讯息，苹果宣布2022年在浦项工科大学内，开设韩国首家Apple 开发者学院和Apple 首家制造研发协助中心，为韩国公司提供技术援助，目前具体细节仍不清楚，但浦项市对苹果寄予厚望。（校对/七七）

4.英特尔将在马来西亚投资超450亿元，新建最先进的封装制造设备

集微网消息，英特尔12月16日宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特（约合453.5亿元人民币）。除扩充现有工厂外，2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格出席记者会并公布了这一消息。盖尔辛格表示，巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外，还将“新建最先进的封装制造设备”。

盖尔辛格没有透露细节，不过投资地点被认为很可能位于马来西亚北部的半导体工厂聚集地槟城州。如果在2024年投产，与其他设备投资合计起来将创造4千人的新增就业岗位。一同出席记者会的马来西亚贸工部长阿兹敏强调，政府也将为避免半导体供应链混乱而提供支持。

盖尔辛格指出，在新冠疫情下，全球半导体需求“仍比上年大幅增长20%”。在此基础上透露看法称，由于各家厂商扩大产能需要时间，全球性的半导体短缺“将持续到2023年”。此外，盖尔辛格还表示，近期还将发布在美国和欧洲建设新工厂的计划。（校对|日新）