Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了,他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位,除了斥资几百亿美元自建晶圆厂,还加大了代工合作,其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。
据报道,12月13日晚,基辛格就已经乘坐私人专机抵达台北,并经济泡泡方式防疫入境,在台北的酒店内隔离三天,预计重头戏就是会晤台积电高层。
基辛格此行主要是跟台积电的3nm工艺合作有关,该工艺将在2022年Q3季度量产,不过大规模出货要到2023年。
首发台积电3nm的主要是苹果,Intel同样也需要3nm工艺,其14代酷睿Meteor lake的GPU核心据说会采用台积电3nm工艺,此次拜会台积电高层就是确保3nm工艺分配,避免被苹果产能挤占。
在今天发布的视频中,基辛格称Intel在过去36年里与在台湾的客户和合作伙伴紧密合作,为大家提供领先卓越的产品。
基辛格还一改之前的攻击态度,称赞了台积电,称自己想提到的是与台积电的长期深远关系。
他更赞许,台积电在许多方面协助Intel与这个产业释放了晶片的可能性,创造了前所未见的产品,并公开强调,台积电所获得的成就,真的很了不起。
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