加码发展2021年前三季度半导体投资金额达419亿元

  【仪表网 仪表上游】导读:2018年以来中国半导体产业投资案例数量整体呈现增长走势,中国半导体产业投资金额整体呈现增长走势,投资金额从2018年的404亿元增长到2020年的731亿元,2021年前三季度投资金额达419亿元。
 
  半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。其是集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电等产业的关键性技术,甚至从某种程度上说,半导体产业是是现代信息社会的基石,其发展速度以及相关技术的深入程度,一定程度上决定了一个国家信息化产业发展的速度。
 
  随着社会的发展以及技术水平的不断提升,如今的中国制造凭借着不断提升的科技含量和过硬的产品素质,在国内外叫好又叫座,尤其是在科技产品领域,不断的给消费者带去了惊喜。
 
  同时,伴随着技术发展与市场需求的增长,中国制造也开始顺应行业的发展方向不断推进。而在这之中,便有来自于半导体市场的挑战。
 
  近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。半导体及集成电路产业经历了迅速的发展,中国集成电路产业规模在过去几年一直保持着高速增长,自2016年的4335.5亿元增长至2020年的8821.9亿元,年均复合增长率达到19.43%。
 
  数据显示,2018年以来中国半导体产业投资案例数量整体呈现增长走势,其中投资案例数从2018年的340个增长到2021年前三季度的458个,反映出半导体产业受资本关注度持续提升。中国半导体产业投资金额整体呈现增长走势,投资金额从2018年的404亿元增长到2020年的731亿元,2021年前三季度投资金额达419亿元。
 
  伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长。预计至2021年,市场规模将达到10227.7亿元,投资的增加,不难看出,我国在加码半导体行业发展,未来可期。

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