官宣!富士康首座晶圆级封测厂青岛投产:月封测晶圆芯片约3万片

从富士康官方获悉,11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。

据了解,该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约,7月开工建设,12月主体封顶。

从开工到量产仅用时18个月,创造了行业建厂新速度。

- THE END -

转载请注明出处:快科技

#富士康#芯片#晶圆

(责任编辑:张泓杨 )

文章内容来自网络,如有侵权,联系删除、联系电话:023-85238885

参与评论

请回复有价值的信息,无意义的评论将很快被删除,账号将被禁止发言。

评论区