从富士康官方获悉,11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。
据了解,该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。
富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约,7月开工建设,12月主体封顶。
从开工到量产仅用时18个月,创造了行业建厂新速度。
- THE END -
转载请注明出处:快科技
#富士康#芯片#晶圆
文章内容来自网络,如有侵权,联系删除、联系电话:023-85238885
参与评论
请回复有价值的信息,无意义的评论将很快被删除,账号将被禁止发言。
评论区