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Intel前不久推出了12代酷睿Alder Lake，明年将推出改进版的13代酷睿Raptor Lake，2023年就有重量级产品14代酷睿Meteor Lake，这代开始会用上3D封装，其中CPU内核是Intel 4工艺自产，GPU核心则是台积电3nm工艺。
Meteor Lake这一代还是大小核架构，其中性能核升级Redwood Cove，效能核升级Crestmont架构，同时会上Foveros 3D封装，融合多种IP核心，CPU计算核心会使用Intel 4工艺生产，也就是之前的7nm EUV工艺。
最新爆料称，除了CPU核心之外，Meteor Lake的GPU核心可能会给台积电代工，用上3nm工艺。
目前台积电已经接了Intel不少GPU芯片的代工，Alchemist系列Xe独显使用的是6nm工艺。
除了CPU核心及GPU核心之外，Meteor Lake中还会有连接模块，这部分也有可能是给台积电代工，不过尚无详情。
从爆料来看，Meteor Lake的计算模块的CPU核心是由Intel亲自操刀，Intel 4工艺是Intel首次上EUV工艺，这是个高性能节点，Intel需要自己打磨。
GPU、连接等芯片适合堆晶体管密度，可以交给台积电代工，也有助于减轻Intel产能的压力，这样的合作模式应该是很有可能的，反正Intel已经把6nm独显芯片的订单交给台积电了。
按照规划，Meteor Lake将于2023年上市，此前计算模块的核心已经设计定案，最近还公布了试产的消息。
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#Intel#CPU处理器#酷睿
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