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本周，联发科发布天玑9000芯片（Dimensity 9000），不仅抢下台积电4nm的首发，而且从纸面规格来看，完胜骁龙888，且很有实力与即将发布的骁龙8 Gen1“骁龙898”叫板。
按照PPT内容，天玑9000号称在系统性能（Specint2K6）中比骁龙888提升35%、核心性能（GeekBench 5.0）中比骁龙888提升10%，加之台积电4nm精湛工艺、Cortex-X2+A710+A510的豪华公版，对LPDDR5X内存的支持等，NBCheck分析认为，其最终CPU表现或能反超骁龙898。
不仅如此，AI性能方面，天玑9000甚至可以压制苹果A15以及谷歌Tensor。
这样的芯片，显然让不少用户动心，只是美国网友们有些心塞，原来问题在于，天玑9000集成的5G基带并不支持毫米波，依然是Sub 6GHz，这意味着对绝大多数美国运营商不友好。
虽然联发科承诺明年会推出支持毫米波频段的芯片，外界猜测定位中低端的可能性较大。
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#联发科#天玑9000
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