进博会首设集成电路专区- 工业快报

每经记者朱成祥每经编辑陈俊杰

11月5日至11月10日，第四届进博会在上海隆重举办。与往届不同的是，今年进博会新增设了近7000平方米的集成电路展区。

该专区汇集了芯片上下游产业链诸多明星企业，比如半导体设备提供商阿斯麦（ASML）、泛林集团、半导体材料提供商3M、存储龙头SK海力士以及老牌IDM厂商德州仪器等。它们通过进博会这个平台寻求与上下游的合作，同时展出自身最新的硬科技产品。

新产品亮相进博会

近日，资本市场最为火热的概念当属元宇宙，而芯片则是支撑元宇宙的基石。在此次进博会上，SK海力士就通过“Memory Centric Universe”五边形展台，展示了半导体存储器在大数据、元宇宙、人工智能等大热科技领域所扮演的重要角色。

老牌芯片厂商德州仪器，也携带旗下广泛的模拟和嵌入式处理产品组合首次参展进博会。德州仪器展出的产品主要分为新基建板块、汽车板块和智能家居板块，在新基建板块，德州仪器重点展出了基于第三代半导体氮化镓产品和技术的工业设计，使用场景涵盖充电桩，太阳能(000591,股吧)逆变器，储能及5G等。

汽车板块，德州仪器则重点展示了旗下产品是如何帮助客户解决复杂的设计难题，助力加速电动汽车、自动驾驶辅助系统和智联汽车的设计及上市。其中，展品重点呈现了由德州仪器毫米波雷达传感器支持的自动驾驶辅助系统（ADAS）技术和汽车网关应用。

除了SK海力士、德州仪器这类IDM厂商，半导体设备、材料厂商也在通过新科技展示其先进的尖端产品。

比如光刻机龙头ASML（阿斯麦）便首次应用裸眼3D技术，展示光刻机的内部世界，从而揭秘内部各模块精密运作的奥秘，并介绍浸润式光刻、双晶圆平台等革命性技术的发展历程，深度讲解ASML“铁三角”全方位光刻解决方案。

而半导体材料提供商3M，则在中国首发了其Trizact CMP研磨垫。其工作人员对《每日经济新闻(博客,微博)》记者介绍：“芯片经过光刻、刻蚀后，需要使用研磨盘进行打磨，打磨至光滑后再能进行下一步光刻、刻蚀。研磨盘使用多次之后便会变得毛糙，而研磨垫则可以提高研磨盘的使用效率，即为高级技术节点的半导体制造提升耗材使用效率。”

除此之外，3M还宣布在苏州设立一条半导体研磨盘生产线，该项半导体研磨盘生产线预计将于2022年初实现量产，初步规划产能为每月8000颗。

3M大中华区交通运输与电子产品事业部高级副总裁周昶表示：“3M苏州工厂半导体研磨盘生产线投产后，将进一步完善中国半导体行业的本土供应链体系，部分关键工艺耗材长期依赖国外进口的局面将得到有效缓解。未来我们也将不断凭借前沿创新的产品和解决方案，助力中国半导体材料技术行业向国际尖端水平进军。”

产业链巨头扎根中国

《每日经济新闻》记者注意到，在此次进博会上，各大半导体厂商都表达了中国市场的重要性以及扎根中国的战略规划。

德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒表示：“三十多年来，德州仪器植根中国，持续投资，助力客户成功。我们新启动的深圳产品分拨中心在自动化和效率方面树立了行业标杆。未来，我们非常有信心在中国作为出色的供应商、雇主与社区伙伴，继续与中国市场和广大中国客户共同成长。”

SK海力士半导体（中国）有限公司副总裁郑银泰也表示：“SK海力士已经在中国发展超过十余年，我们有幸体会了中国的发展、壮大，感受到市场的开放、包容，并与之共同成长。中国市场在SK海力士全球战略中占有重要的地位，我们也期待继续扎根于此，践行SK海力士的企业社会价值，为中国社会创造更多幸福。”

泛林集团公司副总裁兼中国区总裁汪挺则强调了进博会对于上下游交流的作用。其表示：“对于泛林集团来说，中国是我们非常重要的市场。进博会为我们提供了一个与中国客户互动、展示泛林集团全球领先创新技术成果、分享行业洞察的绝佳机会。作为进博会的积极支持者和参与者，泛林集团将不断探索机遇以支持本地客户和行业合作伙伴，通过持续创新，推动集成电路产业的进一步发展。”

（责任编辑：张泓杨）

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