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近日，杭州晶华微电子股份有限公司开启了科创板IPO。该公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等。
据了解，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。目前，晶华微已成为浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业。经过多年的自主研发及技术积累，其在创新产品的研发上形成了显著优势。凭借着高精度ADC+高性能MCU的单芯片SoC解决方案，始终在红外测温及智能健康衡器领域占有较高的市场地位；在工控领域，该公司研发推出的工控 HART 调制解调器芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，改变了国内相关行业依赖进口芯片的局面。近年来，凭借 技术和产品的优异表现，该公司获得“中国模拟半导体飞跃成就奖之优秀企业奖”、“中国 IC 设计公司成就奖”、“十大最具潜力企业奖”、“年度最佳放大器/数据转换器”、“SENSOR CHINA 特别贡献奖”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。
招股书透露，晶华微在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗、香山衡器、优利德等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入美的、小米、海尔 、倍尔康、川仪股份、华盛昌、德国Braun、台湾Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。
晶华微本次拟向社会公众公开发行不超过 1,664 万股人民币普通股（A 股）。本次募集资金投资项目总投资金额为 75,000.00 万元，公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
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