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据外媒11月4日报道，日前，有消息称下一代iPhone将搭载基于4nm工艺的A16仿生芯片。据悉，与iPhone 12和iPhone 13搭载的5nm工艺芯片相比，4nm工艺的A16仿生芯片将更先进。
据了解，苹果在去年发布的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工艺的A14仿生芯片。在今年刚刚发布的iPhone 13中，则采用了5nm工艺的增强版本N5P 。对于下一代iPhone，苹果正寻求机会为其采用4nm工艺的A16仿生芯片。
更先进的工艺可以减少芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能效。来自The Information的一份最新报告称，苹果在寻求3nm芯片的时候，遇到了一些技术挑战。虽然许多分析师预计明年的苹果产品将采用3nm工艺的芯片组，但目前由于面临生产障碍，大概率会推迟该项目。
今年早些时候的报告称，苹果已经预订了3nm工艺芯片的所有产能，但这种技术可能会在iPhone 15和下一代搭载苹果自研芯片的Mac中首次使用。
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