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10月20日，盛美半导体设备宣布，已收到一家主要集成电路制造商购买其Ultra ECP map镀铜设备的DEMO设备订单。订单确定的交付日期在 2022 年初。
图片来源：盛美半导体设备
据介绍，Ultra ECP map是在盛美半导体设备已经得到证明的电镀 (ECP) 技术基础之上制造的。该设备配备多阳极局部镀铜功能，可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层，生产量高、运行时间长，同时能降低耗材成本和运营成本。
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