芯片专栏|英特尔将出席白宫会议；半导体市场将在2022年中达到平衡

热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。

编辑 | 美股研究社

前言：聚焦半导体赛道，从芯片设计、晶圆制造到封装测试，以及包括了物联网、智能汽车、5G、人工智能和移动终端的尖端科技，牛股辈出，黄金赛道。热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。

截至美东时间9月22日收盘，费城半导体指数上扬2.00%，报3412.02点。个股方面普涨，恩智浦、英伟达、联电收涨超3%；美光、科磊收涨2.5%；AMD收涨1.5%；英特尔、阿斯麦收涨1.2%。

今日重点关注

英特尔(INTC)CEO拟与三星等公司代表出席白宫会议，讨论芯片短缺问题

芯片短缺引发涨价潮！美国汽车平均售价创新高

预计2021年半导体市场将增长17.3%，2023年将达到潜在产能过剩

博通(AVGO)发布世界上功耗最低的L1/L5 GNSS接收器芯片，用于移动和可穿戴应用

SCADAfence与是德科技(KEYS)合作提供可见性和工业网络安全

【英特尔(INTC)CEO拟与三星等公司代表出席白宫会议，讨论芯片短缺问题】

据知情人士透露，英特尔首席执行官Pat Gelsinger计划与苹果、微软、三星电子、通用汽车和福特等公司的代表一道出席美国白宫举行的线上会议，讨论全球芯片短缺问题。

美国商务部本月早些时候表示，这次会议将由商务部长Gina Raimondo和美国国家经济委员会主任Brian Deese主持。会议主题包括新型冠状病毒德尔塔变种对芯片供应的影响，以及如何更好地协调芯片生产商和消费者之间的关系等。

消息人士透露，其他与会者还包括台积电、宝马和美光科技。白宫方面只表示，与会人员将包括生产商、消费者和行业组织。美国商务部没有立即回应置评请求。

【芯片短缺引发涨价潮！美国汽车平均售价创新高】

美国汽车大数据服务商Cox Automotive数据显示，今年8月美国经销商的新车销量还不到100万辆，比2019年8月的358万辆减少了72%；与此同时，美国汽车平均售价已超过4.1万美元(约合人民币26.5万元)，创历史新高。

新车供应不足，也间接推动了二手车的价格，Cox Automotive数据显示，8月美国二手车均价已飙升到约2.5万美元(折合人民币16.175万元)。而根据美国劳工部的数据，二手车价格在12个月内已经上涨了45%，占6月份整体消费者物价涨幅的三分之一以上。

美国市场并非个例，德国大众和奥迪也分别宣布，在日本销售的大部分新车将从10月1日起涨价。

国内特斯拉在最近一个多月内两次上调产品价格：8月4日，Model S长续航版和Model X长续航版的指导价均上涨3万元;9月11日，Model Y Performance高性能版车型价格上调1万元。目前，国内多地豪华品牌经销商均推出了以发票价回收二手车的活动。

研究机构指出，缺芯问题依然较为严峻，仍将存在一段时间。IHSMarkit预测，芯片短缺对汽车生产的影响将延续到2022年一季度，可能在2022年二季度恢复供应稳定，并于2022年下半年开始复苏。这意味着，新车供应也将因为芯片危机而持续紧张，价格也有可能继续水涨船高。

【预计2021年半导体市场将增长17.3%，2023年将达到潜在产能过剩】

自2020年下半年以来，半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时，办公、远程教学等终端应用受疫情影响却呈火爆之势，带动通信与计算机产品快速复苏。日前，IDC全球半导体研究副总裁MarioMorales针对全球半导体市场的行业现状、产业拐点等热议话题进行了详细解读。

供应链现状:代工厂产能利用率为100%， 平均销售价格持续上升

截至9月，专业代工厂已配置好2021年产能，产能利用率接近100%。虽然前端产能仍然紧张，但芯片设计公司仍可以从代工厂获得他们需要的产能。三季度，晶圆制造产能基本上满足需求，但更大的问题是封装和材料短缺。

晶圆价格在2021上半年上涨，IDC预计由于成熟工艺原料成本和产能原因，今年剩余时间价格将继续上涨。

行业将在2022年年中达到平衡，半导体市场到2025年将达到6000亿美元

IDC预计2021年半导体市场将增长17.3%，而2020年为10.8%。手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏、可穿戴设备以及Wi-Fi接入点等引领了内存价格上涨。但值得注意的是，随着产能加速扩张，IC短缺将在2021年第四季度持续缓解。

半导体市场预计将在2022年中期趋于稳定，并可能在2023年达到产能过剩，因为更大规模的产能扩张将于2022年底开始。

总体来看，IDC预计半导体市场到2025年将达到6000亿美元，2021-2025年平均增速为5.3%，这将高于3-4%的历史增长水平。

【博通(AVGO)发布世界上功耗最低的L1/L5 GNSS接收器芯片，用于移动和可穿戴应用】

博通宣布推出世界上功耗最低的 L1/L5 GNSS 接收器芯片BCM4778，该芯片针对移动和可穿戴应用进行优化。这款第三代芯片配备了最新的GNSS创新技术，体积比上一代产品小35%，功耗低5倍。

双频GNSS仍然是现代移动和可穿戴设备的一个重要定位功能，因为它为基于位置的服务应用提供了更高的定位精度。先进的L5信号为城市环境中的行人导航提供了人行道级别的精度，也为车辆导航提供了车道级别的精度。

【SCADAfence与是德科技(KEYS)合作提供可见性和工业网络安全】

SCADAfence是运营技术(OT)和物联网环境网络安全领域的全球领导者，宣布与是德科技建立合作伙伴关系。

SCADAfence和是德科技的部署共同为石油和天然气设施、制造场所、水和废水环境、汽车和其他工业基础设施提供了更好的 OT 环境实时可见性、详细资产可见性和持续威胁检测。

“关键基础设施比以往任何时候都更容易成为攻击目标，并且在OT和物联网网络中面临更多的安全威胁。是德科技企业解决方案副总裁Taran Singh表示，缓解过程可能需要数周甚至数月才能修补更复杂环境中的漏洞。”

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