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AMD Zen4架构曝料不断，除了消费级的锐龙，还有数据中心级的霄龙(EPYC)，今天更是被曝出一堆猛料，包括封装、核心、内存、功耗等都准了。
Zen4架构的第四代霄龙代号“Genoa”(热那亚)，将改用新的SP5封装接口，整体结构依旧相当复杂，有双重固定支架。
内部结构图终于确认了。
依然是chiplets小芯片设计，居中是IOD，负责输出输出，包括PCIe、内存控制器等。
周边围绕着多达12个CCD，分为四组，每组三个，而且几乎封装在一起，同一组不同CCD的间距只有区区0.3mm。
目前的三代霄龙是最多8个CCD，分为四组，每组两个。
这是NUMA节点拓扑结构图，每三个CCD为一组。
随着三级缓存的统一，每一个CCD其实就是一个CCX，包含8个核心，共享三级缓存，但容量不详，不知道会不会超过32MB。
12组CCD，每组8个核心，那就是总计96个核心、192个线程，比现在增加50％。
内存自然是支持DDR5，而且从8通道增加到了12通道，频率暂未可知。
Intel下一代Sapphire Rapids至强也是DDR5，不过最多8通道。
Zen4将会支持AVX-512指令集，Intel的一大独特优势没了。
但按照惯例，Intel应该已经准备好了下一代AVX指令集。会不会叫AVX-1024？
功耗方面，顶级型号默认TDP为320W，最高可达400W，还可以在1ms的瞬间达到恐怖的700W。
现在三代霄龙默认TDP最高为280W。
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#AMD#CPU处理器#霄龙#Zen 4
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