预计2021年中国半导体市场规模将达到10227.7亿元

  【仪表网 仪表上游】导读:伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长。预计至2021年,市场规模将达到10227.7亿元。
 
  半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
 
  物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。
 
  多年以来,我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年,中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%。
 
  半导体及集成电路产业经历了迅速的发展,中国集成电路产业规模在过去几年一直保持着高速增长,自2016年的4335.5亿元增长至2020年的8821.9亿元,年均复合增长率达到19.43%。伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长。预计至2021年,市场规模将达到10227.7亿元。
 
  根据全球半导体贸易统计组织的统计数据显示,2019年全球集成电路市场规模达3304亿美元,较2018年出现回落。随着产业信息化、智能化的深入,集成电路市场规模将迎来新一轮上升趋势,发展前景可期。

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