据韩媒TheElec结合半导体设备商透露信息以及相关市场研究资料指出，截至2021年7月，半导体设备的交期平均长达14个月。
相较2020年半导体设备的平均交期约3~6个月，到今年第一季延长到10个月，现在平均交期则又比第一季增加4个月。另有市场人士指出，部分设备交期甚至长达2年。
报道进一步指出，造成半导体设备平均交期延长的主要原因，除了全球缺“芯”外，半导体企业大幅提高资本支出扩产抢购设备导致设备厂商业面临生产供不应求局面，何况设备厂所需要采买的芯片本身相对其他行业较高，目前最缺的芯片类型为FPGA。
综合几家几家半导体设备指标厂的说法可知，截至7月底，全球曝光设备大厂ASML的ArF设备交付周期达24个月，i line扫描仪交期为18个月，极紫外线 曝光设备 (EUV) 交期18个月。后端设备供应商Disco设备交期延长至12~15个月。
8吋晶圆制造设备为最短缺部分，因市场需求量大但产能有限，导致扩厂需求下 8吋晶圆制造设备订单量激增。美商科磊 (KLA) 设备交期为14个月，日 商荏原制作所 (Ebara) 和美商应用材料 (Applied Materials) 设备交期分别到14 个月和13 个月。
其他设备厂商，如东京电子、日立高科技、Kokusai Electric、Advantest、Screen Semiconductor Solutions和Kulicke&Soffa等厂商生产的设备，交期都在12个月左右。
需要注意的是，全球缺“芯”除了影响半导体设备新机器出货时间外，还让二手半导体设备市场交易大幅提升。报道指出，由于大多数半导体厂商设备都有共通性，升级组件也较全新设备交期短，这也使得二手半导体设备成为各大厂商追捧的“爆款商品”。
据市场调查机构VLSI research指出，二手8吋半导体设备在 2021 年第一季平均售价较2020年同期上涨20%。半导体设备厂科林研发 (Lam Research) 也 在第二季财报会议指出，半导体设备翻新与升级业务创有史以来新高纪录，金额达14亿美元。
另据国际半导体协会SEMI统计资料显示，2021年半导体厂晶圆厂设备支出金额预计将比2020年成长15.5%，达700亿美元的创纪录规模，到2022年还将比2021年成长12%，达800亿美元以上。预计短时间半导体设备高需求和供应不足仍持续，半导体设备交期拉长不易缓解。
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