盘点|2023年有哪些精彩的半导体会议(文中有回放)
随着2023年的结束,我们迎来了年终盘点的时间。在过去的一年里,我们成功举办了多次会议,吸引了众多行业专家和业内人士的参与,这些会议为我们提供了宝贵的学习、交流机会,促进了行业的合作与发展。现在,让我们一起回顾过去一年的半导体会议。
2023年4月-5月,仪器信息网联合电子工业出版社举办“半导体主题月”活动。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术,从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告,本次会议以“第三代半导体材料器件研究与检测技术”、“光电材料、器件研究与检测技术”、“传感器/MEMS研究与检测技术”为主要内容进行探讨。
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https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor2304/
2023年5月10-11日,“半导体主题月”活动。活动同期,仪器信息网与电子工业出版社特组织召开第二届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。本次会议分设“薄膜沉积与外延及其检测技术”、“光刻与刻蚀及其检测技术”、“半导体封装及其检测技术”、“半导体失效分析及沾污检测”四大会场,精彩报告回顾......
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https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/Semicon2023/
2023年10月18-21日,举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会,围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和失效分析、材料分析、可靠性测试等热点分析检测技术,分设“半导体材料分析技术新进展”、“可靠性测试和失效分析技术”、“可靠性测试和失效分析技术(赛宝实验室专场)”、“缺陷检测和量测技术”等专场。
回看链接:
https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2023/
明年,我们将有更多精彩的半导体会议举办,期待以更专业、更创新、更前沿的方式向大家呈现精彩的内容。
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