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近日，奥特维科芯获得杭州泰昕微电子有限公司的设备订单，将为泰昕微电子提供十余台IGBT铝线键合机。
奥特维科芯IGBT铝线键合机自2022年推出后，短期内便先后成功进入多家头部企业试用并稳定运行，设备具备高良率、高适用性、高兼容性等优势，且能够明显节约维护成本，配备多项检测功能，为车规级，轨交等高要求模块键合性能保驾护航。
泰昕微电子多年来致力于功率模块的研发设计、制造及应用，是一家面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件的研发企业，尤其是在电焊机控制领域具有鲜明特色和领先优势。借本次订单签订的契机，双方将密切合作，共同攻克行业难点，奥特维科芯将持续深化研发，为半导体封装行业的设备国产化进程贡献关键力量。
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