-
工业快报
-
政策快报
工业快报
政策快报
半导体行业是一个资金密集型、技术密集型的行业，其生产工艺复杂，设备精密度要求高，整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高，其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。因此，半导体行业呈现出来材料纯度要求高、制造精度要求高，制作过程复杂等特点。而这也对材料、器件的分析检测技术都提出了极高的要求。
基于此，仪器信息网联合电子工业出版社于2023年10月16日特邀请电子工业出版社/电子信息分社分社副社长魏子钧、工业和信息化部电子第五研究所高级工程师吕宏峰、北京软件产品质量检测检验中心测试工程师马洪涛以【半导体零距离：芯片检测技术与市场现状圆桌讨论】为主题，进行访谈，贴近企业“芯”声，为行业现状发声，了解行业现状。
仪器信息网、电子工业出版社
2023年10月16日14:00-16:00
仪器信息网视频号、小电新视界等
主持人：康鹏程 仪器信息网 半导体编辑
魏子钧 电子工业出版社/电子信息出版分社 副社长
吕宏峰 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师
马洪涛 北京软件产品质量检测检验中心 测试工程师
话题一：了解半导体检测行业现状
1、 什么是半导体检测
2、 半导体检测都有哪些项目
3、 半导体检测市场规模
4、 《可靠性技术丛书》内容解读
话题二：半导体检测技术挑战和市场前景
1、 当前半导体检测有哪些难点和前沿技术
2、 国内外在半导体检测方面的差距
3、 未来半导体检测的市场前景如何
4、 “第四届半导体材料器件分析检测技术网络会议”内容解读
话题三：半导体检测人才现状与展望
1、 半导体行业人才现状
2、 半导体检测行业人才现状
3、 人员培养面临的难题及解决方案
扫描上方二维码报名预约视频号直播
文章内容来自网络，如有侵权，联系删除、联系电话：023-85238885
龙智造旗下工业资讯
参与评论
请回复有价值的信息，无意义的评论将很快被删除，账号将被禁止发言。
评论区