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消息人士称高通、博通等正部署Wi-Fi7产品有望提振PA芯片需求

近期，部分高端产品领域的需求温和回升，加上苹果预计将于9月推出新款iPhone 15系列，手机PA供应链，包括化合物半导体生态系统中的供应链，如稳懋半导体、全新光电科技和宏捷科技在第三季度仍将看到一些基本需求。消息人士称，高通、博通和联发科都在寻求加速向新标准的过渡，预计都将在2024年推出支持Wi-Fi 7的新产品，将有助于温和提振PA芯片需求。

（责任编辑：王治强 HF013）

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