真空吸塑成型时热成型中的一种重要应用。本次实验选择的是真空成型工艺。其所用的材料是厚度~15mm的片材,这些片材是用粒料制得的半成品。因此,与注射成型相比,热成型的原料会增加额外的成本。在热成型是需要对片材进行切割,这将会产生边角料。将这些边角料粉碎后,与原来的材料相混,可以再一次制成片材。
在真空成型中,片材只有一个表面与热成型模具相接触,因此只有一个表面与热成型模具几何尺寸相一致,制品另外一个表面的轮廓是有牵伸得到的。
在塑料加工领域,热成型被认为是一种具有很大发展潜力的加工方法,它采用模塑成型,适合塑料包装各领域。热成型也是一种需要熟练操作与经验的加工方法。如今,通过模拟过程与表要的专业技术,热成型已经发展成为在技术上可控的,并可以重复的一种加工方法。 吸塑制品主要包括:泡壳、托盘、吸塑盒,同义词还有真空罩、泡罩等。无锡自动化塑料包装按需定制
ASAME网格应变测试系统主要适用于金属板材成型。本次实验采用的材料为PVC塑料片材,其成型过程类似于金属板料的成型。经过机械方法测量,对比该系统的应变分析结果进行校验,发现在网格变形量较小时,该软件的应变分析结果与实际应变之间的误差在可以接受范围。同时,实验所需观察和研究的是板料流动趋势,通过网格的变化趋势得到,也就是系统分析处理结果上可以看到的应变变化趋势,这方面的要求,ASAME网格应变测试系统是可以满足的。鉴于以上两点,本次实验的数据处理过程使用该系统来对实验结果进行处理,并对其处理结果进行准确性判断和分析。
经过多次实际测量与软件分析结果的比较,得出结论,在网格变形较小的情况下(机械测量应变小于等于50%),两者之间的误差不超过10-15%。因此可以选择使用软件测量结果来分析网格应变情况,进而了解薄膜在成型过程中的流动情况及流动引起的厚度变化。 无锡塑料包装批发厂家吸塑包装设备主要包括吸塑成型机、冲床、封口机、高频机、折边机。
针对具有浮雕图案的笔记本外壳模型,按照从杯型件成型研究中获得的规律,对其真空吸塑成型过程建立有限元模型。首先,建立几何模型,导入到有限元软件ABAQUS中,在ABAQUS建立吸塑成型模型。根据已有的实验与模拟结果,选择合适的有限元模型,比如材料的超弹性本构模型,摩擦力模型。同时,根据实际生产条件,设置成型温度,模具温度,塑料片材与模具之间的有效接触压力。
塑料片材的吹塑成型过程即是,将塑料板料的四周在模具外边缘处固定,然后对其上表面施加均匀载荷来模拟高压空气的吹塑。由于板料开始时处于一个自由涨型的阶段,中间较早接触模具的内表面,然后由于摩擦力作用的原因,停止涨型并且材料停止向其他部位流动,所以材料几乎没有减薄。两侧的加强筋出的变形比较均匀,因此对于板料的不均匀变形问题本次工艺没有出现。
物体之间发生相对滑动或有滑动的趋势时就会产生阻碍物体相对运动的摩擦力,摩擦是自然界的普遍现象[48]。在有限元模拟中考虑摩擦对分析结果的准确性很重要,然而在有限元分析中的摩擦行为很复杂,摩擦与接触有关,而在有限元分析中接触是一个非线性问题,而且摩擦力是一个被动力。
由库伦摩擦定理可知,在物体产生相对滑动之前,摩擦力等于物体所受的外力,物体不产生相对滑动所能承受的比较大外力为物体所受的正压力 P 乘以静摩擦系数 u 静,而当外力超过比较大静摩擦力,物体就产生了相对滑动,在库伦摩擦模型中滑动区域,如图 4-12 所示,此时摩擦力等于正压力乘以动摩擦系数 u 动,通常情况下物体的摩察系数 u 动
吹塑过程数值模拟中应用的黏弹性本构模型有两种形式,微分型本构和积分型本构。
微分型本构:采用微分本构模型描述吹塑过程中材料的应力应变行为,分析了成型过程中拉伸力、吹胀模式及制件壁厚随时间的变化关系,并将分析结果与试验结果进行了对比。
其采用的流体附加溶剂粘性。人在参考前人工作的基础上提出类Christensen养、模型,并在双向拉伸实验数据的基础上应用曲线拟合进行参数识别。等人使用的本构模型基于数学推理,本质上是唯象模型。但是在拉伸吹塑中,通常将塑料板材加热到玻璃化温度以上,材料处于玻璃态到高弹状的转变即玻璃化转变区,高分子链的链段发生相对运动。从材料物理本质出发建立的本构方程能更好的反映这种转变,比较有代表性的本构模型是Buckley和Boyce模型。 外销包装在具备运输包装、销售包装二大类的同时,包装必须要适应进口国或地区的特点及需要。无锡自动化塑料包装按需定制
按形态不同分类为个包装、内包装、外包装。无锡自动化塑料包装按需定制
在前处理阶段,不光需要几何模型,材料信息设定,还要对成型过程中的接触问题以及边界条件,载荷条件进行定义。几何模型和材料模型的设定已经在之前论述了,接下来的工作设定边界条件和接触载荷情况。
边界条件的设定中,成型过程是气体吹塑成形过程。整个过程中,板料受到的应力是一个均匀的高压气体的压力。本来**为准确的建模方案是设置一个流体区域,用流固耦合来进行模拟计算。但增加了流固耦合会导致计算量的急剧增大以及材料结果的准确性受到更多的干扰,并且直接对材料表面施加均匀压力也可以仿真这一过程,考虑这两点,直接在板料的表面设定一个均匀的压强为 0.05MPa 进行模拟。 无锡自动化塑料包装按需定制
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