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美政府补贴芯片制造
凤凰网科技讯 北京时间3月1日消息，美国拜登政府周二表示，将要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。
美国商务部周二公布了针对其中390亿美元制造业补贴项目的申请计划，将于6月底开始接受申请。该计划还为芯片工厂建设提供25%的投资税收抵免，预计价值240亿美元。《芯片法案》在拜登政府将半导体制造业带回美国的努力中发挥着核心作用。
美国商务部称，获得逾1.5亿美元直接资助的芯片公司，“将被要求与美国政府分享任何超出申请人预期商定门槛的现金流或回报的一部分”。商务部预计，“只有在项目大大超过其预计现金流或回报的情况下，向上分享才会是实质性的，并且不会超过接受者直接资助奖励的75%”。
同时，获得补贴的芯片公司禁止将所获资金用于分红或股票回购，公司必须提供未来五年回购自主股票的任何计划细节。美国商务部将把“申请人不回购股票的承诺”考虑在内。(作者/箫雨)
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