政策
解读
资讯
工业快报
政策快报
微信扫码分享
智通财经APP讯,德邦科技(688035.SH)公告,公司拟使用人民币3.08亿元超募资金投资设立全资子公司“四川德邦材料有限公司”(暂定名),由该公司作为实施主体开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”,项目建设期24个月。项目建成后,可年产应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK封装等相关新能源领域及集成电路、显示屏等相关电子信息领域的聚氨酯复合材料35000吨。
文章内容来自网络,如有侵权,联系删除、联系电话:023-85238885
上一篇:内蒙古包头:新能源材料产业加速发展
下一篇:德邦科技(688035.SH):拟使用3.08亿元超募资金投设全资子公司以开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”
请回复有价值的信息,无意义的评论将很快被删除,账号将被禁止发言。
23:17:56
增速第一!海尔冰箱斩获印度HT Tech "最佳冰箱品牌"奖
连续18年第一!海尔巴基斯坦空调半年销量超去年全年
央行7月6日开展10000亿元买断式逆回购操作
“AI与网络药理学赋能胃健康研究与转化”学术研讨会在京举行
迈沐智能完成Pre-A++轮融资,金雨茂物数千万战略投资,加速AI+制造智能体多赛道布局
参与评论
请回复有价值的信息,无意义的评论将很快被删除,账号将被禁止发言。
评论区